اگر امروز با محدودیتهای فیزیکی سختافزار هوش مصنوعی دستوپنجه نرم میکنید، خبر خوب این است که گلوگاه پهنای باند میان تراشهها بهشدت کوچک شد. این تغییر یعنی سرعت انتقال دادهها در مقیاس تِرا-بایت در ثانیه ممکن میشود.
این پیشرفت در حالی رخ میدهد که بسترها (Substrates) دیگر توان تحمل گرمای زیاد را ندارند. این قطعات شبیه پیِ یک ساختمان هستند که تراشهها روی آن مینشینند. طبق گزارشهای صنعتی، بسترهای ارگانیک فعلی دچار تابخوردگی و افت سیگنال میشوند. همانطور که در تحلیل قبلی ما دربارهی حافظههای HBM اشاره کردیم، مقیاسپذیری سختافزار اکنون به جنگ مواد شیمیایی تبدیل شده است.
در ۷۶امین کنفرانس سالانه IEEE ECTC که در ۲۶ مه ۲۰۲۶ در اورلاندو آغاز شد، محققان نتایج خیرهکنندهای را ارائه دادند. اپلاید متریالز (Applied Materials) و ایوی گروپ (EV Group) موفق شدند به اتصال هیبریدی (Hybrid Bonding) با گام ۴۵۰ نانومتری دست یابند. این فناوری — که شبیه جوش دادن دو قطعه فلز با دقتی است که هیچ درزی باقی نماند — نتایج زیر را ثبت کرد:
- بازدهی ۹۸ درصدی در ۲۰ میلیون اتصال متقابل.
- دقت ۴ برابر بیشتر نسبت به تولیدات فعلی حافظههای HBM.
- انتقال به بسترهای شیشهای برای جلوگیری از تابخوردگی، مشابه نقشه راه اینتل در پروژه Clearwater Forest.
- بهینهسازی توان مصرفی (TDP) — که مثل میزان گرمایی است که یک اتو تولید میکند — برای تراشههایی بیش از ۷۰۰ وات.
- کاهش فاصلهی پینها (BGA pitch) — شبیه فاصله بین خانههای یک جدول — از ۱ میلیمتر به ۰.۵ میلیمتر.
به نقل از برنامهی ECTC ۲۰۲۶، ما در میانه یک مسابقهی تسلیحاتی در علم مواد هستیم. این تغییر معنای رقابت را عوض میکند. حالا برنده کسی نیست که بهترین معماری را طراحی کند. بلکه کسی است که بتواند متراکمترین اتصالات فیزیکی را بسازد. تیاسامسی (TSMC) با افزایش ۱۱ برابری ظرفیت CoWoS — شبیه چیدن قطعات مختلف یک پازل روی یک میز مشترک — این تغییر جهت را تأیید کرده است.
گام بعدی شما
- گذر صنعت از بسترهای ارگانیک به شیشهای را دنبال کنید.
- تأثیر افزایش پهنای باند روی سرعت استنتاج مدلهای زبانی بزرگ را زیر نظر بگیرید.
- گزارشهای مالی شرکتهای تولیدکننده بستر را تا سال ۲۰۲۷ بررسی کنید.
اما داستان سختافزاری این تحول حتی شگفتانگیزتر است — به تحلیل ما دربارهی تراشههای Blackwell مراجعه کنید.
گفتگو