اگر امروز مدیر یک مرکز داده هستید، باید بدانید که سرعت عرضه نسل بعدی شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی به یک تغییر فیزیکی در ابعاد شیشه‌های نوری وابسته است. هدف جدید پیشرفته‌ترین کارخانه‌های نیمه‌هادی جهان، جهشی ۴۰ درصدی در توان عملیاتی (Throughput) — یعنی تعداد تراشه‌های تولید شده در هر ساعت — است.
به نقل از گزارش ۸ سپتامبر ۲۰۲۶ وب‌سایت the-decoder.com، شرکت ASML که تنها تأمین‌کننده دستگاه‌های لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) است، رهبری یک چرخش فنی گسترده را برای تغییر نحوه انتقال الگوهای مدار به ویفرهای سیلیکونی بر عهده گرفته است.
برای درک این موضوع، یک ماسک نوری را مثل یک شابلون بسیار پیشرفته تصور کنید. صنعت سال‌ها از استاندارد ۶ اینچی استفاده می‌کرد که اندازه هر تراشه را محدود می‌کرد؛ همان‌طور که در تحلیل قبلی ما درباره‌ی گلوگاه‌های سخت‌افزاری اشاره کردیم، برای افزایش قدرت، سازندگان مجبور بودند تراشه‌ها را به‌صورت عمودی روی هم بچینند که هزینه‌ها و پیچیدگی را به‌شدت بالا می‌برد. حالا با دو برابر کردن اندازه ماسک به ۱۲ اینچ، سازندگان می‌توانند در هر بار تابش نور، نواحی بزرگ‌تری را تصویر کنند.
این انتقال یک قمار استراتژیک برای سه بازیگر اصلی سیلیکون است. TSMC که ۱۶٪ از درآمد ASML را تأمین می‌کند، احتیاط قبلی خود درباره هزینه‌ها را کنار گذاشته و به این مسیر پیوسته است. اینتل (Intel) و سامسونگ (Samsung) نیز در این جمع هستند و سامسونگ قصد دارد از سال ۲۰۲۸ سیستم‌های High-NA را برای تراشه‌های حافظه مبتنی بر هوش مصنوعی به کار بگیرد.
نقشه راه فنی
- فاز آزمایشی: TSMC و ASML تا سال ۲۰۳۱ یک خط تولید آزمایشی برای ماسک‌های ۱۲ اینچی می‌سازند.
- تولید انبوه: استفاده کامل از این ابزارها در دستگاه‌های High-NA برای سال ۲۰۳۳ برنامه‌ریزی شده است.
- هدف نهایی: طبق تأیید مارکو پیترز، مدیر فناوری ASML، هدف افزایش ۴۰ درصدی توان عملیاتی و ساده‌سازی فرآیند طراحی است.
در حالی که غرب مرزهای EUV را جابه‌جا می‌کند، چین نبرد متفاوتی را پیش می‌برد. به گزارش فایننشال تایمز، هوآوی (Huawei) تلاشی ملی را برای حذف فناوری‌های خارجی از زنجیره تأمین هدایت می‌کند و به‌جای EUV، روی لیتوگرافی فرابنفش عمیق (DUV) متمرکز شده است.
هوآوی اکنون از شرکت Yuliangsheng در شانگهای حمایت می‌کند که نخستین دستگاه DUV پیشرفته چین را ساخته است. این دستگاه در حال حاضر توسط SMIC و خطوط تولید خود هوآوی برای تراشه‌های ساده‌تر آزمایش می‌شود و هدف آن‌ها تولید ۱۲ دستگاه DUV تا پایان سال ۲۰۲۶ است.
با این حال، چین در زمینه لنزهای تصویرساز و منابع نوری با بن‌بست مواجه است. در حالی که گزارش شده Yuliangsheng از لنزهای زایس (Zeiss) استفاده می‌کند، بازوی سرمایه‌گذاری هوآوی یعنی Habo در حال تأمین بودجه رقبایی چون Fujian Zhiqi Photonics است تا به استقلال کامل برسد.
این شکاف، دو دنیای مجزا در نیمه‌هادی‌ها می‌سازد: دنیایی که برای قدرت بخشیدن به شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی به دقت extreme دستگاه‌های High-NA EUV متکی است و دنیایی که برای بقا در برابر تحریم‌ها، فناوری قدیمی DUV را با روش‌های گران‌قیمت «الگویابی چندگانه» بهینه می‌کند.
برای رهبران کسب‌وکار، این یعنی هزینه سیلیکون‌های سطح بالای هوش مصنوعی همچنان به یک نقطه شکست واحد وابسته است: نقشه راه ASML. اگر انتقال به ماسک‌های ۱۲ اینچی موفق شود، عرضه تراشه‌های AI سریع‌تر از پیش‌بینی‌ها مقیاس‌پذیر می‌شود.
گام بعدی شما
- نتایج نخستین خطوط آزمایشی TSMC را تا سال ۲۰۳۱ دنبال کنید؛ هر تأخیری در اینجا مستقیماً روی قیمت سخت‌افزارهای AI اثر می‌گذارد.
- تغییر استراتژی سامسونگ در سال ۲۰۲۸ را برای تراشه‌های حافظه رصد کنید.
- پیشرفت‌های شرکت Yuliangsheng را در تولید DUV بررسی کنید تا میزان اثرگذاری تحریم‌ها بر چین را بسنجید.
اما داستان سخت‌افزاری این تحول حتی شگفت‌انگیزتر است — به تحلیل ما درباره‌ی تراشه‌های Blackwell مراجعه کنید.
گفتگو