۱۰۰ میلیارد دلار؛ این مبلغ تکمیلی است که TSMC برای تضمین آینده سخت‌افزارهای هوش مصنوعی روی خاک آمریکا شرط‌بندی کرده است. در جریان کنفرانس سودآوری در ۱۷ ژوئیه ۲۰۲۶، سی‌سی وی (CC Wei)، رئیس این شرکت، تأیید کرد که مجتمع تولیدی آریزونا برای پاسخ به تقاضای بی‌پایان تراشه‌های پیشرفته گسترش می‌یابد.
این گسترش در حالی رخ می‌دهد که ایالات متحده برای کاهش وابستگی به تایوان، به دنبال حاکمیت در تولید نیمه‌هادی‌ها است. مسیر جدید، شبیه جابه‌جایی یک آشپزخانه صنعتی از یک شهر به شهر دیگر است تا غذا سریع‌تر و بدون ترس از بسته شدن جاده‌ها به دست مشتری برسد. همان‌طور که در پوشش پیشین ما از بحث‌های امنیت مدل‌های بازمتن اشاره کردیم، تمرکز بر بومی‌سازی زیرساخت‌ها اکنون به اولویت اول تبدیل شده است تا ریسک‌های ژئوپلیتیکی کاهش یابد. این رویکرد بومی‌سازی تنها محدود به آمریکا نیست و تلاش‌های مشابهی برای جایگزینی سخت‌افزارهای خارجی با مدل‌های بومی در سایر نقاط جهان نیز در حال شکل‌گیری است.
به گزارش SCMP و TrendForce، مجموع سرمایه‌گذاری این شرکت در آمریکا اکنون به ۲۶۵ میلیارد دلار رسیده است؛ رقمی که نسبت به تعهد ۱۶۵ میلیارد دلاری در مارس ۲۰۲۵، جهشی عظیم محسوب می‌شود. طبق مستندات منتشر شده، این بودجه به‌طور مشخص روی موارد زیر متمرکز است:
- فناوری‌های فرآیند ۲ نانومتری (2nm) و کوچک‌تر
- ساخت چهار Fab (کارخانه تولید تراشه) اضافی
- مراکز بسته‌بندی پیشرفته برای پشتیبانی از تراشه‌های با کارایی بالا
- یک مرکز اختصاصی تحقیق و توسعه در فینیکس
تکانه مالی این شرکت خیره‌کننده است. TSMC گزارش داد که سود خالص آن در سه‌ماه دوم ۲۰۲۶، تحت تأثیر رونق هوش مصنوعی، ۷۷٪ رشد کرد و به ۷۰۶.۶ میلیارد دلار تایوانی (تقریباً ۲۲ میلیارد دلار) رسید. این تمرکز سرمایه در لایه سخت‌افزار، مکمل تغییرات ساختاری در توزیع منابع مالی است؛ جایی که مدل‌های جدید توزیع سرمایه در بازار مدل‌های بنیادی در حال تغییر نحوه تامین بودجه غول‌های هوش مصنوعی است.
این حرکت فشار شدیدی به اینتل (Intel) وارد می‌کند. اینتل در حال حاضر با استراتژی سرمایه‌گذاری بیش از ۱۰۰ میلیارد دلاری خود تلاش می‌کند جایگاه پیشرو در صنعت Foundry (تولید قراردادی تراشه) را بازپس گیرد. اگرچه اینتل اخیراً قرارداد تولید TPUهای نسل نهم گوگل را برد، اما مقیاس عملیات TSMC در آریزونا، بزرگ‌ترین سرمایه‌گذاری مستقیم خارجی در تاریخ آمریکا است.
با این حال، ریسک اصلی در اجراست. تاریخچه TSMC پر از تأخیر است؛ اولین Fab آن در آریزونا که قرار بود ۲۰۲۴ فعال شود، تازه در اوایل ۲۰۲۶ تولید انبوه را آغاز کرد. اگر تأسیسات ۲ نانومتری جدید از سال ۲۰۲۸ عقب بیفتند، رقبایی مثل سامسونگ یا اینتل می‌توانند فرصت طلایی شکار کنند.
در نهایت، موفقیت این قمار به بسته‌بندی پیشرفته بستگی دارد. انویدیا (Nvidia) و AMD به‌شدت خواستار بسته‌بندی تراشه‌های حساس به امنیت در داخل خاک آمریکا هستند. تعیین اینکه آیا ظرفیت آریزونا می‌تواند با خروجی CoWoS در تایوان رقابت کند یا خیر، مشخص می‌کند که آیا آمریکا واقعاً می‌تواند زنجیره تأمین AI خود را از لجستیک شرق آسیا جدا کند یا نه.
گام بعدی شما
- روند زمانی فعال‌سازی Fabهای جدید را دنبال کنید؛ هر تأخیری در تولید ۲ نانومتر، قدرت چانه زنی انویدیا را تغییر می‌دهد.
- گزارش‌های سه ماهه اینتل را برای بررسی میزان پیشرفت در رقابت با مقیاس TSMC تحلیل کنید.
- تاثیر انتقال تولید به آمریکا بر قیمت نهایی سخت‌افزارهای AI در سال ۲۰۲۸ را زیر نظر بگیرید.
اما داستان سخت‌افزاری این تحول حتی شگفت‌انگیزتر است — به تحلیل ما درباره‌ی تراشه‌های Blackwell مراجعه کنید.
گفتگو