اگر امروز مدیر یک مرکز داده هستید، احتمالاً متوجه شده‌اید که گلوگاه‌های زیرساخت فیزیکی — یعنی توان برق، مدیریت حرارت و تأخیر — اکنون بیش از کمبود تراشه‌های محاسباتی، مانع مقیاس‌پذیری سیستم‌های شما شده است. سوییچ DS6005 محصول شرکت سلستیکا (Celestica) با ادغام موتورهای نوری مستقیماً روی بسته سیلیکونی، ظرفیت ۱۰۲.۴ ترابیت بر ثانیه را فراهم می‌کند تا این بن‌بست فیزیکی را بشکند.
همان‌طور که در تحلیل قبلی ما درباره‌ی سرمایه‌گذاری‌های ۴۰.۹ میلیارد دلاری در مراکز داده روستایی اشاره کردیم، تمرکز صنعت اکنون از «کجا سرور بگذاریم» به «چطور آن‌ها را بهینه متصل کنیم» تغییر کرده است. در خوشه‌هایی که برای پشتیبانی از AI به صدها هزار واحد پردازش گرافیکی (GPU) نیاز دارند، اتصالات نوری سنتی (Pluggable Optics) گرمای بیش از حدی تولید کرده و انرژی زیادی مصرف می‌کنند، به گونه‌ای که دیگر برای مقیاس‌های فعلی کاربردی و پایدار نیستند. این چالش‌ها دقیقاً همان موانعی هستند که شرکت‌هایی مانند Cerebras نیز در تلاش برای مقابله با محدودیت‌های فیزیکی و انرژی در همکاری با OpenAI به آن‌ها پرداخته‌اند.
زمینه و محرک‌های بازار
طبق اعلام رسمی این شرکت در ۱۲ اکتبر ۲۰۲۶، مدل DS6005 بر پایه تراشه سوییچ Tomahawk 6 – Davisson شرکت برادکام (Broadcom) ساخته شده است. برخلاف سوییچ‌های معمولی که از ماژول‌های نوری قابل تعویض در پنل جلویی استفاده می‌کنند، این دستگاه از اپتیک‌های هم‌بسته‌سازی‌شده (Co-Packaged Optics یا CPO) بهره می‌برد؛ یعنی موتورهای نوری را دقیقاً روی بسته مدار مجتمع کاربردی‌ویژه (ASIC) قرار می‌دهد.
شرکت سلستیکا که در تورنتو مستقر است، این سیستم را به‌طور اختصاصی برای پاسخ به نیازهای پهنای باند، تراکم، توان مصرفی و برد (Reach) در شبکه‌های مراکز داده نسل بعد طراحی کرده است. این سوییچ برای شبکه‌های مقیاس‌پذیر (Scale-up و Scale-out) در حوزه هوش مصنوعی و یادگیری ماشین ساخته شده تا کارایی و قابلیت اطمینان خوشه‌های پردازشی را بهبود ببخشد. در حالی که سخت‌افزارهای شبکه در حال تکامل هستند، راهکارهای بهینه‌سازی استقرار مانند ماژول‌های Axiom توانسته‌اند زمان راه‌اندازی مراکز داده AI را تا ۵۰٪ کاهش دهند تا سرعت عملیاتی این زیرساخت‌ها افزایش یابد.
گوین کاتو، معاون ارشد راهکارهای پورتفولیو و مهندسی پلتفرم AI در سلستیکا، خاطرنشان کرد که زیرساخت‌های AI تقاضای عظیمی برای پهنای باند ایجاد کرده‌اند، در حالی که مدیریت حرارتی و تأخیر (Latency) — همان فاصله زمانی بین ارسال و دریافت پیام — به محدودیت‌های حیاتی تبدیل شده‌اند. او بیان داشت که DS6005 فناوری CPO، خنک‌کننده مایع، ماژول‌های لیزر خارجی قابل تعویض در محل (Field-replaceable) و نرم‌افزارهای مدیریت آگاه از CPO را در یک پلتفرم فشرده گرد هم آورده است.
جزئیات و مشخصات فنی
مشخصات فنی این سخت‌افزار عبارت است از:
- ظرفیت: ظرفیت کل سوییچینگ ۱۰۲.۴ ترابیت بر ثانیه از طریق ۶۴ پورت ۱.۶ ترابیت (1.6TbE).
- خنک‌کننده: سیستم تمام‌مایع در محفظه ۱.۵OU که برای رک‌های OCP ORv3 طراحی شده تا پایداری دمایی و تراکم رک را افزایش دهد.
- سخت‌افزار: مجهز به پردازنده AMD Ryzen x86 و تراشه Broadcom TH6-Davisson؛ این سیستم با مشخصات رک ORv3-HPR مطابقت دارد.
- اتصالات: دارای ۱۶ کانکتور 4x MMC-16 برای interconnectهای نوری، ۱۶ رابط ELSFP برای ماژول‌های لیزر خارجی، یک پورت 100GbE QSFP28، پورت‌های مدیریت RJ45 (کنسول و Out-of-band GbE)، یک پورت USB 3.0 Type A و یک پورت کنسول USB-C.
- نرم‌افزار: پشتیبانی از SONiC برای ایجاد یک محیط تولیدی با معماری باز، که زمان رسیدن به مرحله بهره‌برداری (Time to production) را سرعت می‌بخشد.
برادکام در ۸ اکتبر ۲۰۲۵ گزارش داد که سیلیکون Tomahawk 6 مصرف برق اتصالات نوری را ۷۰٪ کاهش می‌دهد. این رقم بیش از ۳.۵ برابر بهینه‌تر از راهکارهای سنتی Pluggable است. این تراشه با استفاده از فناوری COUPE شرکت TSMC و بسته‌بندی پیشرفته چند-تراشه‌ای در سطح سوبسترات، ۱۶ موتور نوری ۶.۴ ترابیت بر ثانیه‌ای را یکپارچه کرده است که هر لینک آن پهنای باند ۲۰۰ گیگابیت بر ثانیه دارد.
دستگاه BCM78919 با استانداردهای IEEE 802.3 مطابقت دارد و با استانداردهای موجود ۴۰۰ گیگ و ۸۰۰ گیگ interoperable است. این تراشه از خوشه‌های Scale-up شامل ۵۱۲ واحد XPU و شبکه‌های دو لایه با بیش از ۱۰۰,۰۰۰ واحد XPU در سرعت ۲۰۰ گیگابیت بر ثانیه برای هر لینک پشتیبانی می‌کند.
مانیش مهتا از بخش سیستم‌های نوری برادکام اشاره کرد که تبدیل CPO از یک معماری تئوریک به یک سیستم تولیدی، نیازمند همکاری عمیق در حوزه‌های سیلیکون، موتورهای نوری، بسته‌بندی، طراحی حرارتی، تولید و یکپارچه‌سازی سیستم بوده است. او مهندسی سیستم‌های سلستیکا را عامل تبدیل این فناوری به یک پلتفرم واقعی برای ساختارهای (Fabrics) متراکم AI دانست.
تحلیلگران صنعت معتقدند این یک نقطه عطف برای فناوری CPO است. سامح بوجلبن از گروه Dell'Oro می‌گوید محدودیت شبکه‌های AI از «قدرت محاسباتی» به «زیرساخت فیزیکی» منتقل شده است. او معتقد است اگرچه رویکردهای Pluggable, Near-package و Co-packaged در کنار هم همزیستی خواهند داشت، اما CPO مسیر حیاتی برای حل پیچیدگی‌های استقرار است.
آلن وکل از گروه ۶۵۰ افزود که CPO اکنون از یک تم صنعتی به مرحله تولید واقعی، به‌ویژه برای ساختارهای Scale-out متراکم و کنترل‌شده، منتقل شده است. علاوه بر این، کلیف گروسنر از بنیاد Open Compute Project تأکید کرد که همکاری باز در زمینه‌ی فوتونیک سیلیکونی و نرم‌افزار برای ایجاد ساختارهای AI مقیاس‌پذیر و سازگار، ضروری است.
برای یک مالک کسب‌وکار یا اپراتور مرکز داده، این تغییر به معنای کاهش هزینه‌های برق و افزایش تراکم رک‌ها است. وقتی انرژی کمتری صرف جابه‌جایی داده بین تراشه‌ها شود، بودجه بیشتری از توان برق برای محاسبات (Compute) — یعنی همان پردازش واقعی داده‌ها — باقی می‌ماند.
این سخت‌افزار به‌طور خاص برای مدل‌های ابری پیشرو (Frontier Cloud AI)، رایانش با عملکرد بالا (HPC)، زیرساخت‌های هایپرسکیل و مدل‌های AI سازمانی بهینه شده و تأخیر بسیار کمی نسبت به اپتیک‌های بازسازی‌شده (Retimed Optics) دارد. سلستیکا این محصول را در غرفه C2 در نمایشگاه OCP Global Summit در سن خوزه (۱۲ تا ۱۵ اکتبر ۲۰۲۶) به نمایش گذاشته است؛ رویدادی که در حال حاضر ظرفیت آن تکمیل و ثبت‌نام بسته شده است.
باید منتظر ماند و دید سایر هایپرسکیل‌ها چگونه به این کاهش ۷۰ درصدی مصرف برق در اتصالات پاسخ می‌دهند، زیرا این اتفاق ممکن است منجر به حذف سریع اپتیک‌های سنتی Pluggable در خوشه‌های نسل بعد شود.
گام بعدی شما
- اگر در حال طراحی زیرساخت برای مدل‌های بزرگ هستید، بررسی کنید که آیا معماری شبکه شما از CPO پشتیبانی می‌کند یا همچنان به ماژول‌های Pluggable متکی است.
- نرخ مصرف انرژی در هر ترابیت را در مدل‌های فعلی خود محاسبه کنید تا پتانسیل صرفه‌جویی ۷۰ درصدی را بسنجید.
- مستندات SONiC را برای یکپارچه‌سازی سریع‌تر با سخت‌افزارهای بازمطابق مطالعه کنید.
اما اثر این کاهش مصرف برق بر استراتژی‌های انرژی شرکت‌های هایپرسکیل حتی تکان‌دهنده‌تر است — به تحلیل ما درباره‌ی آینده مراکز داده سبز مراجعه کنید.
گفتگو