اگر فکر می‌کنید تحریم‌های سخت‌گیرانه آمریکا می‌تواند پیشرفت سخت‌افزاری چین را متوقف کند، باید نقشه راه جدید هواوئی را ببینید. این شرکت هدفی را دنبال می‌کند که بیشتر شبیه علمی-تخیلی است تا واقعیت: تولید تراشه‌های ۱.۴ نانومتری تا سال ۲۰۳۱.
از سال ۲۰۱۹، تحریم‌های آمریکا دسترسی هواوئی (Huawei) به ابزارهای پیشرفته لیتوگرافی — یعنی همان دستگاه‌های فوق‌دقیقی که مثل یک قلم میکروسکوپی مدارها را روی سیلیکون می‌کشند — را قطع کرد. در حالی که چین اکنون تراشه‌های ۷ نانومتری می‌سازد، پیشرو جهانی یعنی TSMC به نسل ۲ نانومتری رسیده است. همان‌طور که در تحلیل‌های پیشین ما درباره‌ی جنگ تراشه‌ها اشاره کردیم، این شکاف تکنولوژیک برای چین یک بن‌بست بود، مگر اینکه قوانین فیزیک نیمه‌هادی‌ها را بازنویسی کنند.
به گزارش The Daily Upside در ۲۶ مه ۲۰۲۶، هواوئی روی دو مفهوم کلیدی شرط‌بندی کرده است:
- LogicFolding (تاخوردگی منطقی): فرآیند تا کردن و روی هم چیدن مدارها برای کوتاه‌تر کردن مسیر سیم‌کشی؛ شبیه این است که یک نخ بلند را به جای کشیدن روی زمین، به صورت گلوله جمع کنیم تا فاصله کم شود.
- قانون مقیاس‌پذیری تائو (Tau Scaling Law): معیاری جدید که به جای تعداد ترانزیستورها (قانون مور)، بر سرعت انتقال داده‌ها تمرکز دارد. این یعنی تغییر هدف از «تعداد گام‌ها» به «سرعت حرکت».
هه تینگ‌بو (He Tingbo)، مدیر ارشد تراشه‌های هواوئی، قصد دارد LogicFolding را از پاییز امسال در تراشه‌های Kirin پیاده کند.
این یک چرخش راهبردی است. هواوئی می‌خواهد بدون داشتن پیشرفته‌ترین ماشین‌های حکاکی جهان، قدرت پردازشی را بالا ببرد. اما یک مشکل بزرگ وجود دارد: روی هم چیدن مدارها گرمای زیادی تولید می‌کند. اگر هواوئی نتواند سیستم خنک‌کننده را بهینه کند، این تراشه‌ها در دنیای واقعی دچار افت سرعت یا خرابی می‌شوند.
گام بعدی شما
- انتشار تراشه‌های جدید Kirin در پاییز را دنبال کنید تا اثر واقعی LogicFolding مشخص شود.
- مقالات مربوط به «تراشه‌های سه‌بعدی» (3D IC) را بخوانید تا درک بهتری از چالش‌های حرارتی این تکنیک داشته باشید.
اما داستان سخت‌افزاری این تحول حتی شگفت‌انگیزتر است — به تحلیل ما درباره‌ی تراشه‌های Blackwell مراجعه کنید.
گفتگو