اگر امروز یک تحلیل‌گر بازار سخت‌افزار هستید، باید بدانید که قواعد بازی در جنگ تراشه‌ها تغییر کرده است. تصور کنید تمام تلاش شما برای سریع‌تر کردن یک ماشین، فقط به کوچک‌تر کردن قطعات موتور محدود شده باشد؛ در حالی که راه درست، بازطراحی کل بدنه برای کاهش اصطکاک است.
به گزارش Wired، شرکت های‌سیلیکون (HiSilicon)، بازوی طراحی تراشه‌های هوآوی، دقیقاً همین چرخش را تجربه می‌کند. تحریم‌های ایالات متحده دسترسی این شرکت به خدمات TSMC را قطع کرد و آن‌ها را مجبور کرد تا از تجهیزات قدیمی‌تر SMIC استفاده کنند. برای سال‌ها، صنعت تراشه از «قانون مور» پیروی می‌کرد؛ یعنی هر دو سال تعداد ترانزیستورها دو برابر می‌شد. اما این مسیر اکنون به یک دیوار فیزیکی برخورد کرده است.
همان‌طور که در تحلیل‌های قبلی ما درباره‌ی جنگ تراشه‌ها و محدودیت‌های لیتوگرافی اشاره کردیم، هوآوی حالا به دنبال راهی برای عبور از این بن‌بست است. تینگ‌بو هه (Tingbo He)، رئیس های‌سیلیکون، در نشست IEEE در شانگهای (می ۲۰۲۶)، از قوانین مقیاس‌پذیری (Scaling Laws) — مثل نقشه‌ای که می‌گوید برای سریع‌تر شدن یک ماشین، به جای کوچک کردن موتور، باید کل بدنه را آیرودینامیک کرد — تحت عنوان «قانون تائو» پرده برداشت.
طبق اعلام این شرکت، استراتژی جدید بر سه محور اصلی استوار است:
- LogicFolding: فرآیند تا کردن و روی‌هم‌چیدن مدارها برای کوتاه‌تر کردن سیم‌کشی و افزایش سرعت عملیات منطقی؛ شبیه به تا کردن یک رشته طولانی از سیم در یک فضای کوچک برای کاهش فاصله.
- پشته‌سازی سه‌بعدی (3D chip stacking) و اتصال ترکیبی برای بهبود حرکت داده‌ها.
- اتصالات پیشرفته برای تسریع ارتباطات تراشه-به-تراشه در آموزش مدل‌های هوش مصنوعی.
هوآوی قصد دارد تکنیک LogicFolding را در تراشه‌های Kirin (کیرین) در پاییز ۲۰۲۶ عرضه کند. هدف نهایی آن‌ها رسیدن به عملکرد معادل ۱.۴ نانومتر تا سال ۲۰۳۱ است.
این تغییر برای کسب‌وکار و جیب شما چه معنایی دارد؟ اگر هوآوی موفق شود، «شکاف تراشه‌ای» که اکنون ۵ سال است، به صفر می‌رسد. این یعنی تحریم‌های لیتوگرافی دیگر نمی‌توانند مانع پیشرفت سخت‌افزاری این شرکت شوند.
گام بعدی شما
- عرضه تراشه‌های جدید Kirin در پاییز ۲۰۲۶ را دنبال کنید تا اولین آثار LogicFolding در دستگاه‌های مصرفی را ببینید.
- منتظر انتشار «تراشه غافلگیرکننده» هوآوی پیش از زمستان ۲۰۲۶ باشید تا نتایج واقعی بنچمارک‌ها مشخص شود.
- تغییرات در قیمت‌گذاری سخت‌افزارهای مبتنی بر های‌سیلیکون را رصد کنید.
اما تأثیر این معماری بر مصرف انرژی مدل‌های زبانی بزرگ، ابعادی پیچیده‌تر دارد — به بررسی ما درباره‌ی بهینه‌سازی مصرف برق در مراکز داده مراجعه کنید.
گفتگو