
درون فرآیند اعتبارسنجی Silicon Patterns برای کاهش ریسک تولید سختافزار
شرکت Silicon Patterns در نشست فنی ۲۲ سپتامبر ۲۰۲۶ به بررسی ادغام هوش مصنوعی در جریان طراحی فیزیکی (PD) میپردازد. تمرکز اصلی این جلسه بر پروتکلهای اعتبارسنجی نتایج AI در…
موضوع
تراشهها، پردازندهها و تجهیزات فیزیکی مورد استفاده در اجرای مدلهای هوش مصنوعی
۴۵۰ مقاله منتشر شده

شرکت Silicon Patterns در نشست فنی ۲۲ سپتامبر ۲۰۲۶ به بررسی ادغام هوش مصنوعی در جریان طراحی فیزیکی (PD) میپردازد. تمرکز اصلی این جلسه بر پروتکلهای اعتبارسنجی نتایج AI در…

عامل هوش مصنوعی Devin موفق شد با بازنویسی بهینهسازهای محاسباتی برای GPU، عدد RSA-260 را تجزیه کند. این دستاورد نشان میدهد عاملهای هوشمند اکنون قادر به مدیریت تلاقی پیچیده نظریه…

اپل در تراشههای جدید خود از یک بخش ایزوله سختافزاری برای پردازش صدا استفاده کرده است تا حتی سیستمعامل هم به فایلهای خام دسترسی نداشته باشد. این معماری اجازه میدهد ویژگیهای…

اپلیکیشنهای ترجمه در حال تبدیل شدن به گرافهای استنتاج پیچیدهای هستند که بینایی ماشین، بازشناسی گفتار و رباتیک را ادغام میکنند. توسعهدهندگان اکنون باید برای پاسخهای…

شرکت AMD با معرفی تراشههای جدید و ایستگاههای کاری ۹۶ هستهای، در حال انتقال مدلهای عظیم هوش مصنوعی از ابرهای متمرکز به سختافزارهای محلی است. این چرخش راهبردی هدفش تبدیل…

شرکت ریویان با طراحی تراشه اختصاصی و عقد قرارداد ۱.۲۵ میلیارد دلاری با اوبر، قصد دارد از سطح ۲ به سطح ۴ اتونومی جهش کند. این استراتژی بر پایه مدلهای رانندگی بزرگ و ادغام…

مدل GPT-6 Astra با بهرهگیری از معماری ترنسفورمر حلقوی، تواناییهای کنترل رایانه را به شدت افزایش داده است. این رویکرد اجازه میدهد مدل بدون افزودن پارامتر، عمق محاسباتی را افزایش…

آمازون و کوالکام برای توسعه تراشههای اختصاصی استنتاج و اتصالات نوری با پهنایباند بالا وارد شراکت شدند. در مقابل، کوالکام از پلتفرم Bedrock برای تسریع طراحی سختافزارهای نسل جدید…

شرکت SEALSQ برای محافظت از زیرساختهای حیاتی با عمر طولانی، رمزنگاری استاندارد NIST را مستقیماً در سیلیکون ادغام کرده است. این رویکرد بر این باور است که بهروزرسانیهای نرمافزاری…
شرکت Analog Devices برای انتقال هوش مصنوعی از مراکز داده به دنیای فیزیکی، استارتاپ Alif Semiconductor را به مبلغ ۱.۳۵ میلیارد دلار تصاحب کرد. این معامله بر روی میکروکنترلرهای…

اپل در رویداد ۹ سپتامبر ۲۰۲۶ از نخستین آیفون تاشو با نام Ultra و نسخهی بازطراحیشدهی سیری رونمایی میکند. این مراسم اولین حضور جان ترنوس در جایگاه مدیرعامل است و تغییرات ساختاری…

شرکت Kepler Computing با معرفی معماری حافظه سهبعدی و استفاده از مواد فروالکتریک، نیاز به تجهیزات گرانقیمت EUV را حذف کرد. این فناوری اجازه میدهد تراشههای حافظه با تراکم بالا…